Ein paar Dinge, in denen wir großartig sind!
Unser internationales Netzwerk, mit dem Schwerpunkt auf den asiatischen Raum, und unsere persönlichen Kontakte bieten eine bessere Kommunikation für bessere Ergebnisse.
Design
Hier können Sie auf jahrzehntelange Erfahrung zurückgreifen
Technologie
Herstellung Leiterplatte, Bestückung (EMS), Test & Validation, Lieferantenentwicklung, Kostenanalyse
Projektmanagement
Interim-Manager, Projektmanager, Technologietransfer
Weiterbildung
Trainings, Workshops, Lehrgänge
Design einer Leiterplatte
Das Design einer Leiterplatte sollte sich nicht nur auf die die Umsetzung eines Schaltplans in ein PCB-Design begrenzen.
Eine optimale Auslegung der Leiterplatte berücksichtigt immer folgende Punkte:
- EMV-gerechtes Design
- Thermisches Design
- Auswahl der Leiterplattentechnoöogie
- Bestückung der Leiterplatte (Baugruppe)
- Zuverlässigkeitsanforderungen
- Kostenstruktur
Leiterplatten-Technologie
Hier kann man zwischen unterschiedlichsten Technologien auswählen.
Zu berücksichtigen ist hier, dass für die unterschiedlichen Anwendungen auch unterschiedliche Anforderungen an den späteren Einsatz einer Baugruppe geknüpft sind.
Dazu kommt die Auswahl der relevanten Normen für den jeweiligen Anwendungsfall.
Und wenn man die Kosten nicht aus den Augen verlieren möchte, ist hier eine gemeinsame Wertanalyse mit dem Hersteller der Leiterplatte unabdingbar.
Bestückung einer Leiterplatte
In Abhängigkeit von der Anwendung und des jeweiligen Einsatzbereiches, ist für die Bestückung eine hohe technische Kompetenz beim EMS-Dienstleister gefordert.
System-Integration Investition in die Zukunft
Stellen Sie sich einmal vor, auch Sie können kurzfristig Ihre Produkte aufwerten, wettbewerbsfähiger machen oder auch auf neue Anwendungsfelder ausdehen.
Was würde das für Sie bedeuten?
- Sie können sich von den Marktbegleitern abheben und Marktanteile und Gewinn steigern
- Durch komplexere Lösungen in kleineren Produkten dem Endkunden ein besseres Produkterlebnis bieten
- Durch eine besonders schnelle Verfügbarkeit als „First Cover“ den Markteintritt erreichen
- Die Entwicklungszeit reduzieren und über den gesamten Produktentwicklungszyklus Kosten einsparen
Neue Möglichkeiten
Mit steigendem Funktionsumfang elektrischer Systeme und dem Trend zur zunehmenden Miniaturisierung, stoßen die traditionellen Fertigungstechnologien an technologische und wirtschaftliche Grenzen.
Durch die Positionierung der Bauteile in der 3D-Ebene können Signalwege reduziert und die Performance einer Schaltungsgruppe gesteigert werden.
Ein großer Vorteil ist die Einbindung unterschiedlichster Bauteile wie Prozessoren, Sensoren und Funktechnologien in einem Baustein.
Besonders für Anwendungen im Bereich IoT eröffnen sich hierdurch ganz neue Möglichkeiten.
Produktbeispiel
Integrierte Funktionen/Bauteile:
- 32-Bit uC, Flash-Memory, Isolator, Transceiver, Clock- und Powersupply
- 6 IC`s und ca. 60 Kondensatoren und Widerstände
- Abmäße: 15mm * 15mm * 4mm
Vorteile einer System-in-Package (SIP) Lösung sind
- Beste Integrationsmöglichkeiten
- Platz- und Bauraumreduzierung
- Gewichtsreduzierung
- Steigerung der Zuverlässigkeit (z.B. EMV)
- Schnelle Verfügbarkeit für den Markt (Time-to-Market)
- Reduzierter Entwicklungsaufwand
- Hohe Designflexibilität
- Produktabgrenzung und Differenzierung (USP)
- Exzellenter Schutz der Applikation (IP)
- Komplexität der SiP-Module nahezu beliebig
Wir freuen uns von Ihnen zu hören!
Schreiben Sie uns gerne an